Termiskos spilventiņus parasti izmanto skaitļošanas un elektronikas lietojumos. Tie ir iepriekš - veidoti cieta materiāla taisnstūri, kas veicina siltuma vadīšanu prom no atdzesēšanas komponenta un uz siltuma izlietni vai citu dzesēšanas ierīci.
Tie ir izgatavoti no plaša spektra materiālu, piemēram, silikona, lai palīdzētu izkliedēt un pārnest siltumu, ko rada elektroniskās sastāvdaļas un to siltuma izlietnes. Atkarībā no izmantotā materiāla tie var būt biezāki vai plānāki, ar augstāku vai zemāku siltumvadītspēju vai arī tiem ir maigāka vai cietāka virsma.
Ir divi galvenie veidiTermiskie spilventiņi: Termiskā pastas un spraugas spilventiņi. Abi šie materiāli tiek izmantoti, lai aizpildītu gaisa spraugas starp PCB (iespiestu shēmas plati) komponentiem un to siltuma izlietnēm.
Termiskā pastas: viegli uzklāta un lēta, termiskā pastas ir parasts interfeisa materiāls elektronisko ķēžu plates. Tam ir daudz vēlamo īpašību, ieskaitot spēju pielāgoties nevienmērīgām virsmām un vienmērīgi aizpildīt lielas spraugas. To var arī sagriezt, lai tas būtu piemērots noteiktam izmēram un formai, padarot to ērtu uzklājamu un atkārtotu izmantošanu.
Termiskās pasta trūkums ir tas, ka tā var kļūt nekārtīga, it īpaši, ja to lieto pirmo reizi. Jums arī jābūt uzmanīgam, lai nepiemērotu pārāk daudz, jo tas atstās spraugu starp spilventiņu un atdzesēšanas komponenta virsmu.
Parasti termiskie spilventiņi ir daudz biezāki un grūtāk izkliedējami nekā termiskā pastas. Tas nozīmē, ka viņi, visticamāk, sabojā vai pārkarsē atdzesējamo komponentu, tāpēc ir svarīgi tos izmantot uzmanīgi un tikai vajadzības gadījumā.
CPU un GPU gadījumā termiskā pastas parasti ir labāka dzesēšanas izvēle nekā termiskie spilventiņi, jo šo komponentu radītais siltums ir nozīmīgāks. Bet RAM nūjām un citām mazākām mikroshēmām termiskie spilventiņi ir laba izvēle, jo tos var viegli apstrādāt un nodrošināt pareizo termiskās pārneses daudzumu.
Silikona termiskie spilventiņi ir laba izvēle, ja jums ir jānodrošina siltumvadītspēja, nezaudējot mehānisko izturību un atbilstību. Tos var ražot plašā biezuma un kompresijas līmeņa diapazonā, daži nodrošina lielisku karstuma izturību augstākā temperatūrā.
Tie piedāvā zemu izejvielu, kas ir ļoti svarīgi jutīgās un optiskajās ierīcēs. Tas novērš, ka silikona pārsūtīšana uz kamerām un citām optiskajām sastāvdaļām.
Naikos lietojumprogrammu inženieri cieši sadarbojas ar klientiem, lai palīdzētu izvēlēties optimālo materiālu viņu lietojumprogrammai. Viņiem ir pieredze darbā ar plašu specializētu materiālu klāstu, lai iegūtu pielāgotus komponentus, kas samazina siltuma pretestību un uzlabo produktu veiktspēju.
Tie arī izgatavo mīkstus, plānus un atbilstošus termisko spraugu pildvielas, kuras var izmantot, lai aizstātu netīrus termiskās smērvielas un pastas lietojumos, sākot no iespiestām shēmas platēm līdz disku piedziņām līdz mikroshēmām. To spraugas pildviela saspiež ar minimālu siltuma spēku, piedāvājot zemu moduli, kas samazina interfeisa pretestību, vienlaikus spējot absorbēt triecienu, lai pievienotu noturību montāžā.
